英特尔把俄亥俄工厂租给SK海力士？这不等于重返内存

退出电脑常用内存芯片——动态随机存取存储器业务 40 多年后，英特尔要重返老本行了吗？动态随机存取存储器英文为 Dynamic Random-Access Memory，简称 DRAM。

路透社 9 月 16 日援引知情人士称，英特尔正与韩国存储芯片制造商 SK 海力士进行早期磋商。被讨论的方案包括：SK 海力士租用英特尔俄亥俄州工厂的一部分，或者双方与云计算公司共同成立合资企业，在美国制造存储芯片。

消息推动市场产生“英特尔重返内存”的想象，但目前还不能这样下结论。报道明确称，谈判仍处于探索阶段，没有作出决定，连可能生产哪一类存储芯片都尚未确定。SK 海力士表示，没有任何具体合作方案最终敲定；英特尔则拒绝评论猜测。

更重要的是，提供厂房和参与合资公司，与重新以英特尔品牌设计、生产并销售存储芯片，是两回事。

英特尔可能首先是在盘活工地

英特尔 2022 年宣布在俄亥俄州建设两座先进芯片工厂，最初投资规模超过 200 亿美元，后来公布的计划规模进一步上升。项目占地近 1000 英亩，却因公司财务压力和市场变化多次调整进度。路透社称，两座工厂的投产目标已经推迟到 2030 年和 2031 年。

芯片工厂极其昂贵。厂房建成后如果长期没有足够订单，折旧、设备和维护都会继续消耗资金。把部分空间租给 SK 海力士，或引入云计算公司共同投资，可以帮助英特尔分担建设压力，让已经投入的土地和基础设施更早产生价值。

在这种模式下，英特尔可能更像房东、制造合作伙伴或合资股东，而不一定重新成为存储芯片产品商。

英特尔曾是早期最重要的 DRAM 生产商之一。这类芯片是电脑和服务器暂时存放正在处理数据的核心元件。日本企业在价格和制造效率上迅速追赶后，英特尔于 1985 年决定退出主要 DRAM 业务，把资源转向微处理器。

因此，“俄亥俄工厂里出现存储芯片”和“英特尔重启存储芯片业务”之间，至少还隔着产品归谁设计、由谁承担投资、谁拥有产能和谁向客户销售四个问题。

SK海力士缺的是美国晶圆制造

这项谈判对 SK 海力士的意义可能更直接。

SK 海力士已经在美国印第安纳州建设一座约 40 亿美元的先进封装工厂，计划为高带宽内存服务。高带宽内存英文为 High Bandwidth Memory，简称 HBM，是把多层 DRAM 垂直堆叠起来的高性能存储器，广泛用于人工智能加速芯片。

但印第安纳项目主要负责封装和测试。按照公司公布的方案，存储芯片晶圆仍在韩国生产，再运到美国完成后段加工。晶圆，就是一块可以切割出许多芯片的圆形半导体薄片。如果 SK 海力士能够利用俄亥俄工厂生产晶圆，它就可能把更多制造环节搬到美国，缩短供应链，也更容易回应美国客户和政策制定者对本土产能的要求。

对大型云计算公司来说，参与合资项目还可能换来更稳定的 HBM 供应。人工智能数据中心快速扩张后，先进存储器已经从普通配套零件变成制约计算系统交付的重要环节。

先看交易结构，再谈战略转身

目前最值得追踪的，不是英特尔是否“回到 1985 年以前”，而是交易最终采用什么结构。

如果只是出租厂房，英特尔获得的主要是租金和更高的资产利用率；如果成立合资企业，它可能分享制造收益，也需要承担更多投资和执行风险；如果英特尔进一步参与产品设计和销售，才更接近真正意义上的业务重返。

监管同样可能影响进度。存储芯片制造技术在韩国被视为重要产业能力，海外转移可能需要审查。美国制造成本通常也高于亚洲，补贴、客户承诺和长期订单能否覆盖差额，决定了项目是否经济可行。

所以，这则消息首先是一场资产和供应链谈判，而不是已经完成的战略转身。英特尔需要给俄亥俄工地找到更可持续的用途，SK 海力士需要补上美国本土晶圆制造的空白，云计算公司需要更多先进存储器。三种需求可能在同一座工厂相遇，但在合同签署之前，“重返内存”仍然说得太早。

参考资料

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[3] SK HYNIX. SK Hynix Breaks Ground on Advanced Packaging Fab in Indiana[EB/OL]. (2026-08-28)[2026-09-17].

[4] INTEL. Intel Corporation Annual Report 1986[R/OL]. 1987[2026-09-17].

[5] BARY E. Intel’s Stock Rises as Investors Hope Memory Chips Can Mark the Next Step in Its Turnaround[N/OL]. MarketWatch, 2026-09-16[2026-09-17].